7月3日重磅消息：芯碁微装宣布，国产光刻其自主研发的机拿国内首台510×515mm板级封装直写光刻设备——PLP 2000，已完成技术定型。额订目前，国产光刻该设备已成功斩获先进封装领域核心客户的机拿采购订单，标志着我国在大板级先进封装光刻设备领域实现了国产化零的额订突破。

直击痛点：打破海外垄断，国产光刻补齐关键短板

PLP 2000专为高阶IC载板及超大板先进封装工艺量身打造。机拿其510×515mm的额订超大板面加工规格，精准契合当前AI算力芯片封装的国产光刻主流产线需求。

• 打破垄断：此前，机拿同类大板级直写光刻设备长期被海外厂商垄断。额订
• 成本优势：PLP 2000的国产光刻量产落地，不仅补齐了国内先进封装设备的机拿关键短板，更将大幅降低本土封测企业的额订设备采购与维护成本。

市场机遇：AI扩产潮下的核心刚需

随着AI服务器与HBM（高带宽内存）先进封装行业的持续扩产，高阶载板及超大板封装产线的投资需求正集中释放。直写光刻技术已成为封装制程中的核心刚需设备。

• 产能满载：芯碁微装此前披露，公司全产线处于满产状态，订单饱满。
• 龙头地位巩固：PLP 2000获得客户采购订单，进一步扩充了公司的高端设备产品矩阵，有力巩固了其在封装光刻设备赛道的龙头地位。

交付能力：依托双厂区协同，加速国产替代

依托一、二期厂区的协同产能，芯碁微装具备快速完成PLP 2000批量交付的能力。

• 全流程覆盖：该设备可覆盖存储芯片、算力芯片配套载板的全流程光刻工序。
• 适配头部厂商：完美适配国内头部封测厂及IC载板厂商的扩产规划，将显著加速先进封装设备的国产替代进程。

来源： 天天IC

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