快科技7月11日讯，缘国艺需近期行业传出消息，产内存A存厂苹果已启动对长鑫存储DRAM芯片的装工测试流程，并计划将其引入中国大陆市场销售的跟内终端设备中。与此同时，深度苹果正联合多家美国科技巨头，联调积极游说美国监管机构，缘国艺需旨在放宽出口限制，产内存A存厂以扩大长鑫存储芯片的装工应用范围。

公开数据显示，跟内长鑫存储目前稳居全球第四大DRAM制造商地位，深度仅次于SK海力士、联调三星电子和美光。缘国艺需据SemiAnalysis统计，产内存A存厂去年长鑫存储占据全球DRAM晶圆产能约11%，装工预计至2028年，随着新产线产能释放，这一份额将攀升至15%。

然而，科技博主“定焦数码”分析指出，即将发布的iPhone 18 Pro系列搭载长鑫存储芯片的可能性极低。核心原因在于，iPhone 18 Pro将首发搭载A20 Pro芯片，该芯片首次采用WMCM（Wafer-level Multi-Chip Module）封装工艺，彻底取代了此前使用的info_POP方案。

WMCM封装技术对供应链协同要求极高，需要内存厂商与苹果SoC团队进行深度的联合调试。鉴于三星、SK海力士已与苹果建立多年合作关系，在芯片协同优化方面积累了深厚经验，苹果在高端旗舰机型上引入新供应商的风险较大。

因此，iPhone 18 Pro大概率不会采用长鑫存储作为内存供应商。不过，标准版iPhone 18仍有机会引入国产内存方案。

据悉，WMCM是当前半导体封装领域的尖端技术，它能在晶圆层面将CPU、GPU、NPU及内存等不同功能的芯片进行并行整合。

该工艺的核心优势体现在更高的互连密度、卓越的散热性能以及更灵活的芯片配置组合。通过“先封装后切割”的创新流程，WMCM有效简化了制造环节，显著提升了生产良率。

综合来看，虽然iPhone 18 Pro可能无缘长鑫存储芯片，但对苹果而言，引入国产DRAM作为战略筹码，在与三星、SK海力士、美光这三大海外存储巨头的谈判中，能够掌握更强的议价主动权，从而有效降低芯片采购成本。