人民财讯7月14日电—— 在高功率密度与高热流应用场景中，富乐传统基于PCB的华半嵌入式封装方案长期受制于散热瓶颈、热膨胀系数（CTE）失配以及长期可靠性不足等核心痛点。导体

针对上述行业技术挑战，推出B陶富乐华半导体持续深耕陶瓷基板在先进封装领域的基于技术创新应用，正式推出基于DAB（Direct Aluminum Bonded，瓷基直接覆铝）陶瓷基板的嵌入嵌入式封装技术方案。该方案为下一代高性能功率模块提供了极具竞争力的式封术新技术选择。

相较于传统PCB嵌入式方案，装技DAB陶瓷基板凭借其独特的高性供新直接覆铝结构，在导热性能、率模机械强度及热匹配性上实现了显著优化，块提有效解决了高功率器件封装中的选择关键难题。