据台湾《电子时报》5月28日报道，韬定律英伟达（NVIDIA）CEO黄仁勋在台北出席“万亿美元晚宴”后接受媒体采访。黄仁在谈及AI行业竞争格局及云服务商自研芯片趋势时，勋谈针对华为半导体领域的对华对台“韬（τ）定律”与“逻辑折叠”技术，黄仁勋给出了明确评价：“这对华为而言是为突重大突破，但对台积电来说并不构成威胁。积电”

黄仁勋指出，韬定律台积电在芯片堆叠与3D封装技术领域深耕近十年，黄仁技术积累已极为深厚。勋谈他分析认为，对华对台华为通过采用此类先进封装技术，为突能够在不依赖进一步缩小半导体制程线宽的积电前提下，实现晶体管数量翻倍，韬定律甚至提升3至4倍。黄仁他强调，勋谈虽然这是一项卓越的技术创新，但台积电掌握该技术的历史更为悠久，优势依然明显。

此前在5月25日举行的2026国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式发布了“韬定律”。这是中国企业首次在全球半导体领域提出引领产业发展的新原则。该定律构建了一套贯穿器件、电路、芯片至系统层面的多层级协同优化体系。据预测，基于“韬定律”的技术路径，到2031年，其高端芯片的晶体管密度将达到相当于1.4纳米制程的水平。