IT之家 7 月 3 日消息，芯片星最据科技媒体 SamMobile 报道，首秀三星电子近日公布了其最新的移艺 2nm 制程工艺路线图，宣布有望在 2027 年底至 2028 年初实现最先进移动芯片工艺 SF2P+的动工量产。

图源：集邦咨询

IT之家援引博文内容指出，最快三星代工（Samsung Foundry）目前披露了至少 6 款 2nm 工艺节点及其规划：

• SF2（第一代）：三星已于 2025 年实现量产。明年首款搭载该工艺的量产芯片为 Exynos 2600，预计将应用于 Galaxy S26、芯片星最Galaxy S26+ 以及 Galaxy Z Flip8 等机型。首秀
• SF2P（第二代）：预估于 2026 年下半年量产。移艺首款采用该工艺的动工芯片为 Exynos 2700，预计将搭载于 Galaxy S27 和 Galaxy S27+ 手机，最快其能效相比 SF2 提升高达 26%。明年
• SF2P+（第三代）：预估于 2027 年量产。量产这是芯片星最目前三星公布的最新一代移动芯片工艺。
• SF2X（第四代）：主要侧重于 AI 算力与高性能计算优化，预估于 2028 年量产，目标市场为服务器及数据中心的 AI 加速器。
• SF2A（汽车专用）：于 2024 年发布，专注于汽车领域应用。
• SF2Z（背面供电网络）：于 2024 年发布，采用背面供电网络（BSPDN）技术。

值得注意的是，在三星最新公布的路线图中，SF2A（汽车专用）和 SF2Z（搭载 BSPDN 技术）两个节点并未出现，目前尚不清楚这两个工艺的具体后续安排或细节调整。

综合现有信息分析，SF2P+是三星已公开的最先进 2nm 移动芯片工艺。若路线图按计划顺利推进，Exynos 2800处理器有望成为首批应用该工艺的代表性芯片之一。